酷派 COOL20 Pro 预热:搭载天玑 900 5G 芯片

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发布时间:2021-11-29 19:13

IT之家 11 月 29 日消息,酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机,今天官方再次对新机进行预热。

据介绍,酷派 COOL20Pro 将搭载联发科天玑 900 5G Soc,采用 6nm 工艺制程,可带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。

此外,酷派还宣布将会在发布会上跟大家谈谈“这 5 年,酷派是怎么过来的”。

IT之家曾报道,酷派官方此前对 COOL 20 Pro 的摄像头进行了预热,该机将搭载 5000 万像素 AI 三摄,采用虹软(ArcSoft)图像算法。

酷派此前放出了新机的官方渲染图,共展示了黑、白、蓝三种配色,COOL 20 Pro 新机将采用 AG 玻璃工艺背壳,细腻柔和、抗污、抗指纹。

根据酷派此前预热信息,COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器,并且支持双 5G、WiFi6 网络。配备 120Hz 智能变速高刷屏,可自动适配最佳刷新率,节省手机电量。

值得一提的是,之前还有一款型号为 CP05 的酷派新机已入网工信部,厚 8.3mm,重 193g,采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏,配备 3.5mm 耳机孔。配置方面,这款型号为 CP05 的酷派手机搭载 2.4GHz 八核处理器,内置 4400mAh 电池。

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